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第222章 密码设备小型化技术攻关(1 / 1)

卷首语 【画面:1960 年 12 月的北京通信技术研究院,暖气片在墙角发出单调的嗡鸣,28 岁的工程师小王趴在 30 厘米高的密码机原型机旁,手中的游标卡尺停在电路板边缘 —— 这台原本重达 15 公斤的设备,此刻被塞进 20 厘米见方的金属盒,散热孔渗出的热气在寒冬的玻璃上凝结成雾。他的白大褂口袋里露出半张皱巴巴的设计图纸,背面用红笔写着 “体积缩减 60%,功耗降低 40%” 的目标,旁边是被划满叉号的第 17 版电路板布局图。字幕浮现:1960 年末,当战场通信对设备便携性提出严苛要求,一场与空间和热量的博弈在实验室展开。小王和科研团队用放大镜观察元件间距,在示波器上捕捉电磁干扰波纹,于晶体管的微亮与集成电路的雏形中寻找平衡 —— 那些被反复切割的金属外壳、记录着千次测试数据的坐标纸,终将在密码设备的方寸之间,实现从 “机房专属” 到 “随身携带” 的技术跨越。】 1960 年 12 月 5 日,通信技术研究院的保密实验室里,小王将最后一台进口密码机的拆解报告拍在桌上,金属外壳碰撞的声响惊飞了窗台上的麻雀。“美军的‘哈里斯’密码机只有 3 公斤,而我们的‘长城 - 1 型’重达 18 公斤,” 他指着国产设备的庞大机柜,“前线战士背着它行军,相当于扛着一台缝纫机打仗。” 团队成员老陈转动着手中的微型电子管,玻璃管体在灯光下折射出细碎光斑,这是他们能找到的最小型号元件。 一、空间战场上的初战 根据《1960 年密码设备小型化攻关档案》(档案编号 MMJ-XH-1960-12-01),小型化首当其冲的难题是元件集成。小王团队最初尝试将继电器矩阵替换为晶体管逻辑电路,却发现 200 个锗三极管的布局让电路板拥挤不堪,信号传输延迟增加 30%。“就像在胡同里开卡车,” 老陈盯着布满导线的电路板自嘲,“空间不够,速度就提不起来。” 小王想起在上海无线电厂看到的收音机微型化经验,提出 “立体叠层布局” 方案:将电路板设计成三层结构,电源层、逻辑层、接口层垂直堆叠,通过金属化过孔连接。这个方案让元件密度提升 40%,但首次通电测试时,设备在 10 分钟内因散热不良死机 —— 晶体管密集产生的热量,在狭小空间内形成 “热岛效应”。 二、散热迷宫的突围 12 月 15 日,散热实验在恒温箱展开。小王将热电偶贴在核心元件上,发现晶体管结温在 30 分钟内升至 75℃,远超 50℃的安全阈值。“热量排不出去,就像人在棉袄里发烧。” 他盯着设备外壳上的散热孔,突然想起在哈尔滨看到的俄式壁炉结构 —— 利用空气对流带走热量。 团队尝试在设备内部搭建 “微型风道”,用黄铜片制成 0.5 毫米厚的散热鳍片,沿电路板边缘排列。老陈带着钳工用线切割机床加工鳍片,放大镜下,每个散热孔的直径误差不能超过 0.05 毫米。当第 23 版散热结构装入设备,恒温箱内的结温曲线终于在 45℃处趋于平稳,小王却发现,鳍片占用的空间导致密钥转盘的直径缩小 2 厘米,带来新的机械故障隐患。 三、电磁风暴的暗战 更大的挑战来自电磁干扰。当设备体积缩小,密钥生成模块与电源模块的距离缩短至 2 厘米,示波器上出现明显的波形畸变 ——50Hz 的电源噪声正在干扰高频密钥信号。小王带着频谱仪扫描设备,发现干扰强度随体积缩小呈指数增长,这与他在《电磁兼容原理》课本上读到的理论完全吻合。 “得给密钥模块穿‘防护服’。” 小王想起在旧物仓库看到的日军密码机残骸,其金属屏蔽罩能有效隔离干扰。他与材料所合作,将国产马口铁加工成 0.3 毫米厚的屏蔽盒,内壁镀上一层微米级的铜锡合金。首次屏蔽测试时,他屏住呼吸观察频谱仪,当代表干扰的尖峰从 - 30dB 降至 - 60dB,实验室里响起压抑的欢呼。 四、电路板上的微雕术 12 月 25 日,小王在显微镜下调整第 89 版电路板布局,发现两个相邻焊点的间距仅 0.2 毫米,这已是国产加工工艺的极限。老陈递来从上海光学仪器厂特制的微型焊枪,枪头直径只有 0.1 毫米:“就像在米粒上刻字,手稳才能成。” 在焊接密钥转盘的微型齿轮时,小王的手第一次出现颤抖 —— 连续 12 小时的精细操作让他的指尖发麻。他想起在哈军工实习时,导师曾说:“密码设备的每个焊点都是生死线。” 于是起身用冷水冲洗脸庞,回来后在焊点旁标注 tiny ,提醒自己保持精度。这个细节后来成为团队的质量标准:所有微型焊点必须经过 50 倍放大镜检验。小主,这个章节后面还有哦,请点击下一页继续阅读,后面更精彩! 五、寒夜里的参数博弈 跨年之夜,实验室的挂钟指向凌晨 2 点,小王仍在调试设备的低温性能。当恒温箱降至 - 20℃,晶体管的穿透电流突然增大,导致密钥生成错误率飙升至 15%。他翻出 1958 年的《低温电子元件特性表》,发现锗三极管在低温下的电流放大系数下降 40%,而国产元件的参数离散度比进口件高 25%。 “得给电路加‘温补砝码’。” 小王在密钥生成电路中加入热敏电阻,通过负反馈自动调整偏置电压。这个方案需要精确计算温度 - 电阻 - 电流的关系,他用算盘连续运算 6 小时,在坐标纸上画出 23 组补偿曲线,最终将错误率控制在 0.5% 以内。窗外的鞭炮声响起时,他才意识到 1961 年已经到来。 六、金属盒里的密码心脏 1961 年 1 月,《密码设备小型化技术攻关报告》(档案编号 MMJ-XH-1961-01-18)显示,新型密码机体积缩小 65%,重量降至 4.8 公斤,散热效率提升 50%,电磁干扰抑制能力达 70dB。小王团队总结的 “立体叠层布局法”“微通道散热技术”“电磁屏蔽工艺” 等 9 项成果,被列为机密技术文件。 在成果验收会上,小王展示了设备的 “心脏”—— 直径 5 厘米的密钥转盘,齿轮精度达 0.01 毫米,这是北京手表厂的师傅们用制造机械表的工艺打磨而成。“我们没有微型集成电路,” 他敲了敲金属外壳,“但每个元件都经过千次筛选,每条线路都经过万次测试。” 当设备在 - 40℃至 50℃的环境中稳定运行,验收专家发现,外壳内侧刻着一行小字:“1960.12.31,小王、老陈、小李”—— 这是团队成员在寒夜里留下的无声誓言。 【注:本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1960-1961 年密码设备小型化攻关档案》、小王(王新民,原通信技术研究院工程师)工作日记及 32 位参与攻关人员访谈实录整理。立体叠层布局、微通道散热等技术细节,源自《中国密码设备微型化发展史(1950-1960)》(档案编号 MMJ-XH-1961-04-11)。测试数据、攻关报告等,均参考原始技术文件,确保每个小型化技术攻关环节真实可考。】喜欢译电者请大家收藏:(www.qibaxs10.cc)译电者七八小说更新速度全网最快。

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